芯碁微装(688630SH) 深度陈述：国内微纳直写光刻设备领军企业

  原标题：芯碁微装(688630.SH) 深度陈述:国内微纳直写光刻设备领军企业

  公司为国内直写光刻设备领军企业，产品掩盖PCB和泛半导体范畴。合肥芯碁微装电子配备股份有限公司成立于2015年，专门干以微纳直写光刻为技能中心的直接成像设备及直写光刻设备的研制和出产，为国家级专精新“小伟人”企业。公司在PCB和泛半导体范畴累计服务近70家国内外客户，并活跃布局新式显现、新能源光伏等范畴，抢占新使用范畴先机。2021年公司营收4.9亿元，其间PCB系列营收4.2亿元(YoY 47%),占比84%，泛半导体系列营收0.56亿元(YoY 393%),占比11%，毛利率分别是38.7%和62.0%。

  PCB：新需求、工艺晋级和国产化共振，公司PCB直写光刻机需求旺盛。新能源轿车、服务器、5G通讯鼓起和消费电子功能要求进步推动PCB需求持续增加并出现高端化开展。Prismark猜测至2025年全球PCB产量将达865亿美元(CAGR 6%),我国PCB工业规划有望抵达460亿美元。PCB制作工艺精度不断的进步，公司直写光刻机代替传统底片触摸式曝光机，以满意多层板、HDI板与柔性板等中高端PCB的最小线宽制作要求，积累了很多全球高质量客户。

  泛半导体范畴：下流使用逐渐扩展，制版、IC封装、FPD产品扩展顺畅。公司泛半导体直写光刻机首要掩盖中低端集成电路、FPD掩膜版制版、IC先进封装、显现面板制作等范畴。公司承当了平板显现曝光机、130nm-90nm-65nm掩膜版制版光刻机等科技严重专项，已成功研制晶圆级封装(WLP系列)直写光刻设备并完成工业化使用，LDW700设备已使用于维信诺。国内泛半导体工业规划一向增加以及国产化需求进步，公司该范畴有望持续快速增加。

  活跃布局光伏、新式显现范畴，拟揭露发行募资抢占先机。CPIA猜测2022-2025年我国光伏年均新装机量将抵达83-99GW，“LDI曝光+电镀”有望助力HJT和TOP-Con电池经过“以铜代银”削减相关本钱，催生超10亿元曝光设备商场；Omdia猜测2026年Mini-LED背光LCD产品出货量将从2021年1630万台增加至3590万台，需求进步为直写光刻设备在Mini-LED等范畴发明宽广的空间。公司定增募资8.25亿元，推动多范畴工业化和自主化落地。

  危险提示：需求没有抵达预期；新品研制导入没有抵达预期等；宏观政策和环境变化；规划扩张引进办理危险等。