强势布局FPGA市场半导体巨头各具千秋 - 全文

  厂商频频收购，扩展产品线，致力于更完善的服务。各大半导体厂商在增强自身实力的同时，也促进了整个动态，可编程逻辑器件 市场又有何最新进展，未来发展的新趋势如何，敬请关注电子发烧友网

  在移动无线、网络基础设施、汽车信息娱乐和家庭应用等各方面，Tensilica提供了针对优化嵌入式数据和信号处理的可配置数据平面处理单元。这些技术将进一步扩展Cadence的IP产品组合【详情】

  Altera正加速扩大旗下系统单芯片现场可编程门阵列（SoCFPGA）市场渗透率。继采用台积电20纳米（nm）制程开发SoC FPGA后，Altera于近期再宣布将透过英特尔Intel）14纳米制程量产下一代SoC FPGA，以提供更灵活和经济的解决方案，加快瓜分特定应用集成电路ASIC）和特定应用标准产品（ASSP）更大的市场版图【详情】

  就在早前（2013年3月11日），Cadence再度以迅雷不及掩耳之势，以3.8亿美元重金收编业内快速成长中的IP黑马——Tensilica。 那么，Cadence + Tensilica，强强联合能否缔造IP领域新机遇？若完成最终收购后，将怎么样做双方业务整合？存在哪些挑战？FinFET技术面临的挑战与发展前途 如何？鉴于此诸多未解之谜，我们专访了Cadence 全球区域运营资深副总裁黄小立博士，揭开Cadence收购Tensilica内幕【详情】

  Cadence 全球区域运营资深副总裁黄小立博士指出，在高速布局的接口上已然完成后，Cadence又开始对高速数据处理有着浓厚的兴趣。显然，Tensilica就是Cadence最佳的搭配

  赛灵思（Xilinx）因应锁定新一代更智能（Smarter）功能的网络和数据中心特定应用集成电路（ASIC）和特定应用标准产品（ASSP）方案出现重大效能与系统需求落差的问题，而该问题导致元件效能不敷应用的情况日趋严重，因此赛灵思推出全新内建SmartCORE IP的解决方案。【详情】

  莱 迪思半导体公司近日宣布推出iCE40 LP384 FPGA，超低密度FPGA扩展的iCE40系列的最小器件。能够使设计人员快速地添加新的功能，使成本敏感、空间受限、低功耗的产品差异化，新的小尺寸 FPGA对许多应用是理想的选择，诸如便携式医疗监护仪、智能手机数码相机、电子书阅读器和紧凑的嵌入式系统。【详情】

  ）功能，可满足新一代“智能（Smart）”无线、广播、医学最严格的可编程系统集成要求【详情】

  推出新款冷却模拟测试软件结合电子设计自动化（EDA）和机械设计自动化（MDA）技术的电子冷却模拟软件首度现身。面对芯片上市时间越来越紧缩，明导国际（Mentor Graphics）将EDA和MDA技术进行整合，推出新款冷却模拟测试软件--FloTHERM XT，可望帮助散热

  缩短IC、印刷电路板（PCB）设计时间。【详情】全面降低系统功耗 Altera推业界首款低功耗28nm FPGA

  4可编程片上系统架构赛普拉斯半导体公司日前宣布推出PSoC 4可编程片上系统架构，它将赛普拉斯一流的PSoC模拟和数字架构以及业界领先的CapSense电容式触摸技术同

  的低功耗Cortex-M0内核 完美相结合。这款真正可扩展的低成本架构可提供PSoC标志性的高灵活性、模拟性能和高集成度，而且能提供数十种免费的PSoC组件 （Components），也就是在赛普拉斯PSoC Creator集成设计环境中用图标代表的“虚拟芯片”。全新PSoC 4器件系列将对专有的8位和16位微控制器（MCU）以及其它32位器件发起挑战。赛普拉斯计划在2013年上半年宣布推出新的PSoC 4系列产品【详情】市场动态分析

  市场“ASIC设计案将被大幅削减！”当身处前沿阵地的通信系统供应商刚得到该消息，FPGA厂商已然制定策略，纷纷囤积库存，瞄准通信系统核市场商机。Xilinx上周刚曝光了一系列的核产品组合，也将目标市场对准了有线通信、

  和数据中心系统。其主要竞争对手Altera同样表示，有75个以上通信核产品组合。FPGA双雄均表示，通信设施商慢慢的变少采用ASICs，正日益趋于被FPGAs取代之势【

  ）的视频时，我猛地发现，这款有20年历史的测试设备标志着ASIC设计历时10年的衰落正开始显著加速。ASIC都去哪儿了？赛灵思公司战略营销和业务规划总监Steve Leivson告诉你答案【详情】赛灵思公司战略营销和业务规划总监Steve Leivson

  在中国与印度政府陆续宣布今年将为国内半导体产业高质量发展挹注数十亿美元投资后，益华电脑（Cadence Design Systems Inc.）总裁兼CEO陈立武日前表示对于美国创投降低芯片市场投资深感惋惜，期望美国也能同样加码投资半导体产业。此外，为吸引对于EDA产业的更多 兴趣与投入，陈立武强调，EDA公司应该在乐趣中寻求成长。【

  赛灵思（Xilinx）将以三维晶片（3D IC）技术优势，迎战竞争对手Altera的先进制程新攻势。Altera日前宣布将借力英特尔（Intel）14纳米（nm）三闸极电晶体（Tri- gate Transistor）制程生产更先进的现场可编程闸阵列（FPGA）方案，引发外界对赛灵思在先进制程世代的竞争力疑虑；对此，赛灵思在日前法说会上强 调，将携其于3D IC领域的技术优势，继续站稳先进制程市场地位。【

  在赛灵思2013年分析师会议上，赛灵思公司Programmable平台开发高级副总裁Victor Peng通过赛灵思公司产品方案的应用举例向大家生动地说明了赛灵思公司的市场领导力以及为什么赛灵思能做到领先一代。【

  基于 FPGA 的 ASIC 原型可快速、准确地实现 SoC 系统建模和验证并加速软件和固件的开发。Xilinx 推出Virtex®-7 2000T 器件，使基于 FPGA 的原型得到了逐步发展，该器件帮助最终用户突破了多芯片分区瓶颈，为在单个 FPGA 中进行复杂的 ASIC 原型设计提供了所需的容量和性能。【

  编者按：我国

  中国” ， 关注我们 ‍‍‍‍‍‍‍‍ ✦  文章来源： 电子科技类产品世界 欧洲是世界

  工厂台积电将无法再为华为加工麒麟芯片，高通（qualcomm）、三星（三星）等

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  HR公会） 上海肯耐珂萨人力资源科技股份有限公司 为大家带来 《2023集成电路行业

  上使用率较高的两类网线，但是很多人有一个疑问，那选择哪类网线好呢?其实这两类网线各有

  公司相信，在人工智能、无人驾驶、工业自动化和别的需要巨大数据处理的应用增长的推动下，芯片需求最终会

  正在消化痛苦，摆脱危机。 芯东西10月31日报道，随着10月收尾，大多数

  的EDA解决方案。Metrics DSim Cloud是第一个支持SystemVerilog和VHDL设计语言、特性齐全、基于云的仿线

  2018年时，在前期的扩产高潮影响下，上游LED芯片产能消化压力逐步显现，而下游通用照明需求放缓，LED封装公司开始加快调整步伐，向更具应用前景及高增长预期的小间距LED、Mini LED深化

  DCS为“分布式控制系统”。由于产品生产厂商众多，系统模块设计不完全一样，功能和特点

  发生了很多变化，由于前些年DRAM、NAND闪存芯片的需求上升及价格持续上涨导致如三星等在DRAM、NAND闪存领域非常

  鸿海集团将积极在北美招募新人，扩大当地人才库，外传一部分是为了美国厂区的

  ，业界也观察，鸿海集团投资夏普已拥有八英寸厂，能在先进面板驱动IC跨国

  ，聚焦到国内IC设计业者，不论是在大数据、人工智慧（AI）及先进驾驶辅助系统（ADAS）等，最终目标都将跨足到车用电子

  的重大并购案，加之此前安华高以天价“出嫁”博通、恩智浦联姻飞思卡尔等消息，均在业界引起不小的震荡，这似乎也预示着，

  供应商Altera与赛灵思 （Xilinx）也不断通过收购累积了不少自有IP，特别是在通信领域。再联想到MIPS最终花落Imagination

  重新开启了增产投资的大门。东芝公司一直生产手机等设备上使用的闪存，并在该领域排