作为东软数字化转型的核心引擎产品，东软数据中台持续践行自主技术的创新与研究，提供一体化数据融合能力、数据标准化处理能力、数据分析与数据开发能力，持续将数据转化为资产，有效提高数据的使用效率和业务价值，为企业提供更加高效、跨域的数据融合治理和数据服务创新能力，助力企业更好地利用数据驱动业务创新和发展。

  在日益复杂的生产现场，自动化搬运需求正在增加。例如，多品种、少批量的生产体制导致搬运目的地分散到多个地点；小批量的成品在工序间搬运的频率增加，迫切需要提高效率、减轻搬运工作负荷。此外，即使选择了与各工序相匹配的机器人，也需要不同的管理系统来控制大量的型号和工序。

  据悉，这是自2018年以来该报告的第六次发布。报告认为，人工智能正在加速从感知智能向生成式智能迈进，人工智能算力需求也因此快速增长。报告预计2022—2027年中国智能算力规模年复合增长率达33.9%

  硅是最常见的半导体材料，它具有稳定性好、成本低、加工工艺成熟等优点。硅材料可以制成单晶硅、多晶硅、非晶硅等形式，其中单晶硅在制造集成电路方面应用最广泛。硅材料的主要缺点是它的导电性较差，需要掺杂其他元素来提高其导电性。

  中国电科21所机器人工程中心工程师蒋志勇介绍，2020初中心开始向机器人的明珠——人形机器人进军，作为当下最复杂的机器人，人形机器人对视觉识别、运动控制算法、关节协调等方面提出了更高要求。

  该产品具有高防护等级、端口资源丰富等优点，能够在宽温、高湿度、强振动、强冲击等恶劣环境中运行，广泛应用于工程机械、环卫装备、移动设备、重型设备等不同领域。

  减速器类似于工业机械的“肌腱”，对于每一个以轴为中心转动的机器“关节”，减速器可以精准调节机器转动角度。机器人的操作，主要靠伺服电机、减速器和控制器三个部件进行控制，这三大部分也是机器人的核心零部件。

  在广东，通过无人机低空遥感对全市违建重点区域进行动态监控，构建违建治理“天网”。开发全市统一的余泥渣土巡查执法信息系统、在建查违控违监控信息平台，综合利用视频一体化技术，推进视频抓拍、建筑废弃物运输联单IC卡等快速处置、非现场执法等新型高效的执法模式。

  为了解决过热问题，雷神公司正在寻求将实验室制造的钻石与军用晶体管和电路结合起来，因为钻石以极高的导热性著称。该公司正与美国海军研究实验室、斯坦福大学和美国“钻石铸造”公司合作，生产特定结构或晶格的人造钻石。

  2023年11月30日，智能手机品牌 Meizu （魅族）于2023年魅族秋季无界生态发布会上首次推出其新机魅族21。此新品搭载着的三星 ISOCELL 2亿像素图像传感器，与魅族的先进影像技术通过联合调试、相互结合，让用户实现「超高清+超高速」的拍摄体验，帮助用户更自由、更生动地记录属于自己的故事。

  互联网技术迅速发展，数字贸易应运而生，并逐步成为国际贸易发展的新趋势和未来贸易增长的新引擎。而加快数字化转型、大力发展数字贸易已成为世界各国把握数字时代机遇和应对经济形势不确定性的“金钥匙”。 从更主动地拥抱数字时代，充分发挥智能亚运的数字红利，实施数字经济创新提质“一号发展工程”；从运用大数据、云计算、人工智能等前沿技术赋能经济高质量发展，让计算渗透到生活生产的各个领域……杭州正在成为催生新物种、新

  今年9月，苹果与高通宣布达成了新的供应协议，高通将为苹果在2024年、2025年和2026年推出的iPhone提供骁龙系列5G调制解调器和射频系统。

  储士家表示，当前世界之变、时代之变、历史之变正以前所未有的方式展开，我国的汽车行业正处于国际化加快高质量发展的关键时期。汽车行业作为我国国民经济的战略性、支柱性产业，是构建现代化产业体系、实现经济高质量发展、加快中国式现代化建设的重要支撑，在推进强国建设、民族复兴伟业中大有可为。

  配备额外4个直线个扭转作动器，可实现副车架悬置点载荷输入和传动轴扭矩载荷输入，最高可实现17个输入通道的悬架系统轴耦合道路模拟试验，进一步满足电动车设计背景下副车架所受到的额外载荷。

  为满足内部物流和仓储物流水平输送技术需求，诺德专门开发了NORDAC ON 300P分布式变频器，它具有集成以太网接口、IIoT功能、完全可插拔性和紧凑设计等特点。现在，NORDAC ON系列的功率范围已扩展至3kW。

  意法半导体STM32 连接产品线经理Nathalie Vallespin表示：“作为CSA的推动者，意法半导体致力于让所有设备制造商都能无缝开发Matter。我们在通用微控制器领域排名第一，并在安全元件领域拥有丰富的专业知识

  宝马530e 车型和宝马550e xDrive车型采用了最新的宝马eDrive电驱系统，其中专门为混合动力车型驱动系统开发的电机与其功率元器件被集成到8速Steptronic Sport运动型手自一体变速器中

  按正常的设计、生产周期和产品发布节奏来推断，中国市场的H20 / L20等型号的芯片在这个时间节点发布，不太可能是重做光罩、重新投片的产物，一个相对合理的推论——即它们是通过半导体后道的物理点断工艺的改造+再封装，进而推出的新SKUs。