9月20日，刚登陆科创板一月有余的晶圆制造“二哥”华虹公司宣布将使用IPO募投资金对子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（华虹宏力）进行增资，增资金额达到126.32亿元。

  此次增资的资金几乎达到华虹公司IPO募资金额的六成，这部分资金将流向华虹公司目前最为先进制程产线英寸特色工艺产线。

  公告显示，本次华虹公司向华虹宏力增资的126.32亿元募集资金中，部分募集资金将用于华虹宏力向华虹半导体制造（无锡）有限公司（无锡华虹）增资，无锡华虹也是华虹制造（无锡）项目的实施主体。

  在今年1月，华虹公司、华虹宏力联手国家大基金二期及无锡锡虹国芯投资有限公司（锡虹国芯）签约，合计向无锡华虹投资共计40.2亿美元。此前，华虹宏力持股无锡华虹29.1%、华虹公司持股21.9%、大基金二期持股29%，剩余20%由锡虹国芯持有。

  除了上述投向无锡华虹所实施华虹制造（无锡）项目后，其余募集资金将用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。上述增资后，华虹宏力的注册资本增加至204.61亿元。

  今年6月6日，华虹公司IPO获批以52元/股公开发行4.08亿股，募集资金总额达到212.03亿元，成为目前年内顶级规模IPO。随后该公司在今年8月7日登陆科创板，成为规模仅次于中芯国际的晶圆制造厂商。

  根据华虹公司招股书显示，IPO募投资金即投向上述华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。其中，华虹制造（无锡）项目拟使用募投资金125亿元，占比近七成，是主要的募投项目。

  而相比212亿元的IPO总募资金额，此次华虹公司用于增资金额占比达到近六成比例。

  华虹公司于8月23日公告称，计划使用最高余额不超过人民币210亿元的闲置募集资金进行现金管理。该公司称，在上述额度内，并在不影响募集资金投资项目建设需要，且不影响公司正常生产经营及确保资金安全的情况下，资金可以滚动使用。

  华虹公司当时解释称，由于募集资金投资项目建设需要一定周期，依据募集资金投资项目建设进度，现阶段募集资金在短期内出现暂时闲置的情况。而此次授权暂时闲置募集资金进行现金管理的最高额度，非实际现金管理金额。

  随后该公司在回复投资者质疑时表示，该现金管理主要为协定存款，并不会用于理财产品的购买。“公司在确保不影响募集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下，增加公司的收益，为公司及股东获取更多回报。”

  不过在证券交易市场上，华虹公司股价并不能令投资者满意。截至9月20日收盘，华虹公司股价为45.38元/股，而其发行价为52元/股，目前处于破发状态。

  华虹公司8月发布的第二季度业绩显示，其单季出售的收益达到6.314 亿美元，同比上升1.7%，环比持平，略超此前指引的6.30亿美元。但毛利率为27.7%，环比下降4.4 个百分点，超过指引的25-27%的毛利率区间。另外，其二季度归母纯利润是0.785 亿美元，同比下滑6.4%，环比一下子就下降48.4%。

  展望第三季度，华虹公司预计出售的收益约在5.6-6.0亿美元之间，营收预测中值环比降低8%，毛利率预计在16-18%之间，毛利率预测中值较二季度下滑超过10个百分点。

  截至二季度末，华虹公司拥有3座8寸和1座12寸晶圆厂，合计产能34.7万片/月，上述产线的总产能位居中国大陆第二位。

  而近年来，华虹公司晶圆厂产能利用率从始至终保持较高水平。在第二季度，其8寸晶圆产能利用率高达112.0%，12寸晶圆产能利用率也高达92.9%。总体产能利用率为102.7%。因此，未来产能扩张对于华虹公司而言，显得相当重要。

  此前，华虹公司的三座8英寸晶圆厂工艺技术覆盖0.35μm-90nm各节点，而其位于无锡的一座12英寸晶圆厂工艺节点覆盖90-65/55nm。

  根据华虹公司此前规划，华虹制造（无锡）项目聚焦车规级芯片，预计总投资额为67亿美元，建成后将形成一条工艺节点涵盖65/55-40nm、月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。这也是华虹公司最为先进的制程产线之一。

  华虹公司此前透露，现有12寸晶圆产线万片，而此次募投项目一旦完全投产，届时该公司12英寸晶圆月产能最高可达17.8万片。

  据悉，在今年6月30日，华虹制造（无锡）项目正式开工，计划2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025 年开始投产，而在2026年前月产能达到4万片，2028年前争取全面达产。