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时间: 2023-11-07 07:10:28 | 作者: 热解炭化设备
人工智能(AI)市场持续升温,但产业对这些系统应如何建构仍十分分歧,大型科技公司动辄投入数十亿美元购并新创公司或支持研发,各国政府也提供大学和研究机构大笔研究经费,希望在...
最近FPGA又频频被各AI领域的巨头看好,比如微软、百度、科大讯飞都对FPGA应用前景有所期待。那么如果让你选择FPGA作为AI计算系统的主力军,你会有咋样的顾虑?...
FPGA在云端数据中心爆发点在哪里?包朝伟表示,目前Xilinx和Altera已经在数据中心加速卡实现了第一步。...
数字信号处理。包括图像处理,雷达信号处理,医学信号处理等。优势是实时性好,用面积换速度,比CPU快的多。...
随着大数据和云计算的落地,FPGA(现场可编程逻辑器件)在数据中心,基站等IT通信设施上正成为主流,风起云涌的人工智能更加速了FPGA在超级数据中心中的应用。...
微处理器、FPGA、DSP、模数转换器 (ADC) 和片上系统 (SoC) 器件通常要多个电压轨才能运行。为防止出现锁定、总线争用问题和高涌流,设计人需要按特定顺序启动和关断这些电源轨。此过程称...
人工智能的三大支撑是硬件、算法和数据,其中硬件指的是运行 AI 算法的芯片与相对应的计算平台。在硬件方面,目前主要是使用 GPU 并行计算神经网络,同时,还有 FPGA 和 ASIC 也具有未来异军...
微软正在使用来自英特尔的FPGA(现场可编程门阵列)技术为Bing的最新智能搜索功能提供支持。微软称其使用来自芯片制造商英特尔的FPGA技术,至少在某一些程度上是为了Bing智能搜索功能的性能...
随着数据中心市场的迅速增加,围绕着数据中心领域的芯片竞争也变得愈发激烈。为了将数据转化成有对用户价值的信息,芯片巨人英特尔也一直在努力。...
微软团队推出了一个新的深度学习加速平台,其代号为脑波计划(Project Brainwave),机器之心将简要介绍该计划。...
人工智能的三大核心要素包括数据、算法、计算能力。其中,在提升计算能力方面,目前多还是通过延续传统计算架构,加速硬件计算能力,主要以3种类型的芯片为代表。...
微软正使用英特尔的最新14nm Stratix 10和其他FPGA技术努力做到这一点。该公司已启动了Brainwave项目,这是一个“实时AI”功能,可以在Azure公有云基础设施上使用。...
英特尔10nm工艺终于开始向市场出货,虽然节奏比原计划要慢很多。但英特尔布局深广,除了面向笔记本与服务器的Ice Lake、3D立体封装的Lakefield、面向5G基础设施的Snow Ridge,还有一款全新的FPG...
具有高度各向异性光电子性质的一维纳米材料可用于能量采集、柔性电子和生物医学成像设备。...
来自美国加州大学伯克利分校(以下简称:伯克利)MEMS专家团队的研究成果首次实现了高速可编程、大阵列的二维光学相控阵(2-D Optical Phased Array, OPA)芯片。...
MIT和ADI公司的研究人员们创造了第一个完全可编程的16位碳纳米管微处理器。它是迄今基于碳纳米管的CMOS逻辑最复杂的集成,拥有14000多个晶体管,基于RISC-V架构,可执行与商用微处理器相同的...
静态时序分析简称STA,它是一种穷尽的分析方法,它按照同步电路设计的要求,依据电路网表的拓扑结构,计算并检查电路中每一个DFF(触发器)的建立和保持时间以及其他基于路径的时延要求...
传统FPGA使用DSP模块有着相对有限的表现力,具体表现在不高效的数值精度支持、需要消耗额外逻辑和Memory资源、性能受限于FPGA布线G时代趋势下FPGA产业将大有可为
FPGA是一种半定制电路,主要使用在于专用集成电路,在航空航天/国防、消费电子、电子通讯等领域有着无法替代的位置。...2019-08-30标签:615
尽管大多数消费者今年不会急于购买5G手机,但电信运营商正加速推进5G网络建设,这对于上游的芯片厂商而言无疑是重大利好。...2019-08-30标签:245
CPU是英特尔最为人熟知的产品,不过在以数据为中心的时代,英特尔通过并购还拥有了FPGA、ASIC,明年发布高性能GPU Xe之后,全面的AI芯片类型将有利于英特尔在AI和5G时代发挥优势。...2019-08-30标签:436
据报道,英特尔宣布推出首款采用集成FPGA的Xeon可升级处理器,供特定客户使用。至强可扩展6138P包括采用英特尔超级路径互连(UPI)连接到CPU裸片的Arria 10 GX 1150 FPGA封装。...2019-08-30标签:389
中兴事件,引起一堆人质疑中国造不出芯片。实际上制造芯片需要相关仪器,光刻机,刻蚀机,显影机,镀膜机,注入机。...2019-08-30标签:1880
FPGA在上电后,会立刻将nSTATUS配置状态管脚置成低电平,并在上电复位(POR)完成之后释放它,将它置为高电平。作为配置状态输出管脚,在配置过程中如果有任何一个错误发生了,则nSTATUS脚会...2019-09-01标签:2005
FPGA在高度并行、大吞吐量数字信号处理(DSP)应用方面享有很好的声誉。过去几代FPGA器件一直稳定的增强这方面的特性。但是,很少有一种革命性的而不是渐进式的新产品出现。...2019-08-29标签:974
英特尔的“嵌入式多芯片互连桥接”(EMIB)技术,或许是本年度芯片设计领域的一大趣事。其使得英特尔可以在同一片基板上连接不同的异构部件(heterogeneous dice),同时又不至于太占地方。...2019-08-29标签:458
报道指继微软采用高通的ARM架构服务器芯片之后,谷歌等一些服务器芯片大客户也将采用高通的ARM架构服务器芯片,这对于Intel来说显然是十分重大的打击。...2019-08-29标签:605
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