工艺之争必然不会就此停止。据了解，平面工艺在20nm节点即遇到瓶颈，因为功耗的问题没法解决。而3D IC、14nm Tri-Gate、16nmFinFET等技术的产生势必会为FPGA厂商带来福音。尽管X和A公司在28nm FPGA还没被市场彻底消化之际，就已经全力进攻20nm、16/14nm，甚至是更低的10nm等，但是这也反应了一个事实：市场对FPGA的需求越发严苛。

  工艺之争仅仅是决战的一部分，FPGA产品的架构、软件支持以及ECO的完善等方面也是检验X和A公司谁会更胜一筹的关键，未来市场演变还有待时间检验。

  A公司选择ARM公司合作，搭建SoC FPGA架构，大大地提升了系统性能、功耗降低了30%、外形封装上减小了55%、降低PCB复杂度和成本。不同于其他FPGA厂商侧重FPGA产品架构研发战略，Altera在保持研发高性能产品前提之上，同时重视SoC合作伙伴的支持，意欲通过合作伙伴的加盟打造完整的嵌入式生态系统。Altera公司亚太区商品市场经理谢晓东进一步指出，目前已 经有很多嵌入式操作系统和开发工具宣布支持Altera SoC FPGA，虽然Altera在嵌入式领域是后来者，但是愿意担当一个平台，来聚合更多嵌入式开发伙伴。

  X公司前段时间发布的UltraScale架构再度震撼业界。该UltraScale架构是行业第一个ASIC级可编程架构，它不仅能解决整体系统吞吐量扩展限制的问题和时延问题，而且直接应对先进节点芯片性能方面的最大瓶颈问题互连。在竞争格局上，UltraScale架构的发布从某一种意义上来说，让Xilinx面对的不再局限于以前的FPGA行业，而是面向更广阔的PLD +ASIC市场领域。这样不仅使得赛灵思再一次扩大了PLD产业的价值和市场覆盖面，而且，更重要的是，对于PLD行业架构的转型，对于ASIC设计的局限带来了重大的变革意义。

  FPGA领域的两大霸主X和A公司的争霸战不曾停歇，行业专家或工程师针对二者熟优孰劣的争论亦是不绝于耳，也正是因为他们在这样的领域的实力旗鼓相当，至今也难分伯仲，FPGA巨头殊死战势必将愈演愈烈。事实上，未来FPGA厂商决胜的利器将不仅仅体现是在工艺、产品的架构、完整的ECO上，系统工程能力如开发工具、软件支持、IP、硬件配套等也是很重要的一部分。当FPGA架构达到一定的水平后，如何利用软件的加持来保证总系统更稳定、实现更大的差异化、拓展应用领域创新，以加快瓜分ASIC、ASSP及DSP供应商在嵌入式系统的市场版图是不无道理的。这次就不细说，下次分析更精彩。

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